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超薄步步高vivox3将8月22号发布非旗舰机分两种厚度

发布时间:2020-02-14 07:44:50 阅读: 来源:扎把机厂家

据报道,在8月22日晚上,将会召开步步高发布会,在会上将会正式发布新一代超薄产品vivo X3,这是一款定位介于X1/X1S和XPlay之间的Hi-Fi手机,步步高vivo x3真机以前曾被曝光过,从其中我们可以看到,在机身厚度控制在6mm以下的情况下还配备了3.5mm耳机接口,并且摄像头并不会凸出。

从低位来看vivo X3并不是一款旗舰机型,因此其配置也并不算出色,最新的消息显示该机搭载的是MT6589T四核1.5GHz处理器,内置1GGB内存和16GB机身存储空间,配备的5英寸触控屏分辨率仅为720p,并非此前传闻中的1080p。摄像头则是后800前500万的设计,运行的系统是Android 4.2。

值得一提的是,X3的DAC芯片由之前X1使用的Cirrus Logic CS4353更换为ESS的Sabre ES9018MK2,动态范围高达128dB(解码能力),音质表现非常值得期待。

至于步步高vivo x3厚度方面,将会有两种选择,其中5.6mm厚度的版本电池容量为2000mAh,而5.9mm厚度的电池容量则是2500mAh,其余配置完全相同,售价还不能确定。至于该机会不会让我们惊艳,让我们期待本月22号步步高发布会的到来吧。

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