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迎接物联网时代SK海力士扩大晶圆代工事业OFweek电子工程网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-05 18:23:48 阅读: 来源:扎把机厂家

迎接物联网时代 SK海力士扩大晶圆代工事业 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯:韩系半导体大厂SK海力士(SK Hynix)将扩大非存储器领域的晶圆代工事业。三星电子(Samsung Electronics)采14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程推动晶圆代工事业发展,SK海力士将把焦点放在8吋90纳米制程,以架构少量生产多元系统芯片的生产系统。 据ET News报导,为扩大专门提供晶圆代工服务的清州M8厂可生产的芯片种类,SK海力士着手重新调整产线。 M8厂主要生产CMOS影像传感器(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、显示器驱动芯片(DDI)等。过去也曾生产NAND Flash,但自2012年第3季开始,已全部转换为非存储器专用产线。 SK海力士CIS等原本在8吋产线生产的产品,转往12吋产线生产,8吋产线则生产新非存储器产品。过去在8吋产线商生产的非存储器产品数量庞大,转换到12吋产线生产,可将芯片产量提升2倍以上,且可降低生产成本,具经济效益。 2014年SK海力士引进研究用途的12吋非存储器生产设备,之后又追加采购了开发用途设备。 M8产线将维持采用8吋晶圆,但改变生产的非存储器产品,并扩增种类。为迎接物联网(IoT)时代来临,多元的非存储器芯片生产需求增加,SK海力士将采与多品项、少量生产的方式发展事业。 SK海力士调整产线,并大举扩充非存储器领域人力等,加速拓展晶圆代工事业。 报导称,SK海力士未投资发展尖端制程,而维持8吋产线,是计划先集中累积多品项、少量生产的诀窍。三星采取14纳米FinFET技术推动晶圆代工事业,台积电也正准备商用化16纳米FinFET制程技术。 SK海力士属后起业者,想要确保尖端制程,须执行大规模投资,且耗时较长,决定转以扩大并累积既有的经验和诀窍,以因应物联网时代的来临。南韩业界推测,SK海力士将会优先拉拢使用台湾晶圆代工服务的多数南韩IC设计业者,确保客户。 南韩IC设计业者透露,三星的晶圆代工服务要求超过一定的生产数量,且制程技术较领先,因无法满足签约条件,转由台晶圆代工厂生产。如果对代工生产数量和制程技术没有限制,可以利用南韩晶圆代工厂,对南韩IC设计业者来说,是大好消息。 SK海力士表示,目前考虑将M10设备转移到M14后,M10腾出的空间将作为实验室、非存储器生产等多元用途。是否利用12吋产线生产非存储器,或引进生产设备等,均未定案。

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